Semiconductor Manufacturing

通过定位和避免缺陷,支持从最先进的晶体管节点一直到遗留节点的晶圆厂, 并加工低κ电介质等先进材料.


  • Highest Resolution 工作在最高的分辨率与广泛的选择短波长的激光器.
  • Improved Sensitivity 提高缺陷检测灵敏度和处理速度,使用更高的功率和更短的激光波长.
  • UV Reliability 由于我们无与伦比的经验,在UV和DUV激光器中享有卓越的可靠性.
半导体制造激光

Wafer Inspection

提供高功率速度或提高探测灵敏度的紫外激光源, 加上最长的运行寿命和正常运行时间的特点.

Customer

Success Stories

LEAP的高脉冲能量使得快速沉积和退火成为可能. 稳定的输出和平顶光束轮廓使我们能够精确地控制沉积和退火过程
Hagen Grüttner 德国Mittweida应用科学大学ANTACON项目

新型准分子过程在低温下快速生成超硬DLC薄膜

了解Mittweida团队在应用科学大学已经取得了高达70 GPa的硬度,杨氏模量为700至800 GPa,这导致了极高的操作耐磨性.

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